
TLP2361(TPL,E(T
TOSHIBA

Описание продукта:
Intel BD82HM55SLGZS — это мобильный чипсет, предназначенный для использования в различных приложениях, включая ноутбуки, планшеты и другие мобильные устройства. Этот чипсет является частью серии Intel HM55, которая известна своей высокой производительностью и энергоэффективностью.
Особенности:
Приложения:
Альтернативные части:
Встроенные модули:
ul>Часто задаваемые вопросы:
Q: Какова максимальная рабочая температура Intel BD82HM55SLGZS? A: Максимальная рабочая температура составляет +108°C. В: Сколько USB-портов имеет Intel BD82HM55SLGZS? A: Intel BD82HM55SLGZS имеет 14 USB-портов, включая 2 USB 2.0 порта и 12 USB 3.0 портов。Q: Что такое стиль упаковки Intel BD82HM55SLGZS? A: Стиль пакета - FCBGA-1071 (BGA1071).
В: Соответствует ли Intel BD82HM55SLGZS стандарту RoHS? A: Да, Intel BD82HM55SLGZS соответствует RoHS. Q: Какая технология используется в Intel BD82HM55SLGZS? A: Используемая технология это CMOS.Ключевые особенности недоступны
Сценарии применения недоступны
Документы недоступны
Ищете цены? Свяжитесь с нами для получения оптовых цен.
Быстрая отправка: Отправка в течение 5-7 дней (товары в наличии в течение 1-2 дней)
Глобальный экспорт Unishop: 1-7 дней, $40.00
Гарантированная доставка: От двери до двери за 30 дней
Соответствующая мировая доставка: DHL, FedEx, SF и UPS.
ВАЖНОЕ УВЕДОМЛЕНИЕ
Коммерческие предложения зависят от наличия товара на складе и могут меняться в зависимости от рыночных условий. Цены и сроки поставки не гарантируются до подтверждения заказа на покупку. Убедитесь, что ваши контактные данные указаны правильно, чтобы избежать задержек в ответе.

TLP2361(TPL,E(T
TOSHIBA

VN7050AJTR
STMicroelectronics

MT53E1G32D2FW-046 AAT:C TR
Micron
IS43LQ32256A-062BLI
ISSI

H5AN4G6NBJR-UHI
SK HYNIX

K4FBE3D4HM-THCL
SAMSUNG

MT25QU256ABA1EW7-0SIT
Micron

H5AN8G8NCJR-XNC
SK HYNIX

K4AAG165WA-BCWE
SAMSUNG

TMS320F28379DZWTT
Texas Instruments
Нет недавно просмотренных товаров