Winbond Electronics Corporation, штаб-квартира которой находится в Таичжуне, Тайвань, и которая насчитывает 2200 сотрудников по всему миру, является ведущим мировым производителем микросхем памяти, специализирующимся на проектировании и разработке высококачественных решений для памяти для своих клиентов по всему миру. Компания предлагает широкий ассортимент продукции, включая флэш-память для хранения кода, последовательную и параллельную NAND, специализированную DRAM и мобильную DRAM. Эти продукты широко используются в вертикальных рынках Интернета вещей, таких как вычислительная техника, подключенные мультимедийные устройства, автомобили, сетевые системы и промышленность.
W25N02KVZEIR
Winbond

Секрет пропускной способности 2 ТБ/с: глубокое погружение в экстремальную пропускную способность HBM 6-го поколения

Аналог RT9013-33GB: альтернативы LDO на 500 мА для питания IoT-устройств

Цена наращивания выхода годных: почему TSV 3D-стекинг замедляет расширение мощностей HBM

Узкое место интерконнекта в ИИ: влияние NVLink 6 и Spectrum-X

Руководство по подбору промышленных SoC серии Allwinner T