
Winbond Electronics Corporation, штаб-квартира которой находится в Таичжуне, Тайвань, и которая насчитывает 2200 сотрудников по всему миру, является ведущим мировым производителем микросхем памяти, специализирующимся на проектировании и разработке высококачественных решений для памяти для своих клиентов по всему миру. Компания предлагает широкий ассортимент продукции, включая флэш-память для хранения кода, последовательную и параллельную NAND, специализированную DRAM и мобильную DRAM. Эти продукты широко используются в вертикальных рынках Интернета вещей, таких как вычислительная техника, подключенные мультимедийные устройства, автомобили, сетевые системы и промышленность.
74HC165BQ
NXP

Помимо HBM: как стремительный рост спроса на инференс ИИ меняет ситуацию с поставками NAND

Рост цен на память в 2026 году: влияние на смартфоны, ПК и автомобильную отрасль

Архитектура дронов для высокоточного картографирования: интеграция ICM-42688-P с модулями NEO-M9N

Стратегия закупок: Переговоры по долгосрочным соглашениям (LTA) на поставку HBM

Дефицит материалов для печатных плат: почему важны медная фольга, стеклоткань и смола