Быстрый расчёт PCB и PCBA от надёжных производственных партнёров

Для изготовления PCB предоставьте файлы Gerber в формате RS-274X, файлы сверления Excellon, размеры платы, спецификации материалов, стек слоёв, требования к импедансу и любые специальные производственные инструкции. Для проектов PCBA также приложите подробный BOM с информацией о корпусах компонентов, сборочные чертежи и 3D-файл STEP, если необходимо проверить совместимость с корпусом.

Да. Вы можете заказать изготовление голых PCB, сборку PCB или комплексное решение под ключ. Услуга PCBA под ключ может включать изготовление PCB, закупку компонентов, установку компонентов, пайку, инспекцию, тестирование и финальную упаковку, что упрощает управление поставщиками и сокращает координацию между несколькими производственными партнёрами.

Стоимость в основном зависит от размеров платы, числа слоёв, типа материала, толщины меди, финишного покрытия, ширины и зазора дорожек, количества отверстий, структуры переходных отверстий, требований к импедансу, тиража, требований к тестированию и сроков поставки. Для PCBA также могут влиять количество и тип компонентов, SMT- или выводной монтаж, одностороннее или двустороннее размещение, устройства BGA и тестовые приспособления.

Да. Инженерная проверка помогает выявить потенциальные проблемы технологичности и сборки до начала производства. Она может охватывать данные слоёв, информацию о сверлении, ограничения по дорожкам и зазорам, конструкцию стека, корпуса компонентов, панелизацию и специальные требования к процессу. Любая критическая проблема или рекомендуемое изменение будет согласовано до изготовления.

Мы поддерживаем PCB от 1 до 32 слоёв, включая многослойные платы с требованиями к контролируемому импедансу. Для точной инженерной оценки укажите стек слоёв, тип материала, толщину диэлектрика, толщину меди, целевой импеданс, ширину дорожки, импедансный слой и соответствующую опорную плоскость. Раннее планирование стека особенно важно для высокоскоростных и высокочастотных разработок.

Материалы можно выбрать в соответствии с электрическими, тепловыми, механическими и экологическими требованиями вашего применения. Распространённые решения включают жёсткие PCB из FR-4, гибкие PCB, жёстко-гибкие PCB, платы с металлическим сердечником или изолированной металлической подложкой, а также высокочастотные материалы. Специальные материалы и стеки следует согласовывать заранее, поскольку доступность и требования к обработке могут различаться.

SMT обычно рекомендуется для компактных изделий, высокой плотности компонентов, автоматизированной сборки и двустороннего размещения. Выводная технология лучше подходит для крупных компонентов, разъёмов, силовых устройств и применений, где требуется большая механическая прочность. Многие сборки PCB сочетают оба метода: SMT для компактных микросхем и пассивных компонентов и выводной монтаж для механически или электрически требовательных деталей.

Да. Прототипирование PCB позволяет проверить конструкцию, протестировать функциональность, выявить потенциальные проблемы и внести изменения перед переходом к серийному производству. Затем проект может перейти от проверки прототипа к мелкосерийному производству и более крупным объёмам. Окончательный график зависит от сложности платы, доступности материалов, требований к тестированию и вариантов кастомизации.

Контроль качества может включать автоматическую оптическую инспекцию внутренних и внешних слоёв, контроль размеров, электрические испытания, визуальную инспекцию и финальные проверки качества. AOI сравнивает изготовленный рисунок схемы с исходными данными проекта для выявления обрывов, коротких замыканий или дефектов рисунка. Дополнительное сборочное или функциональное тестирование можно определить в зависимости от изделия и требований применения.

Упаковка выбирается с учётом типа платы, состояния сборки, чувствительности компонентов и требований к перевозке. Обычные методы защиты включают антистатические пакеты, вакуумную упаковку, пенопластовую или пузырчатую амортизацию, ESD-безопасные лотки и осушители для чувствительных к влаге компонентов. Собранные платы могут также требовать индивидуального разделения и дополнительной амортизации для предотвращения изгиба выводов, трещин в паяных соединениях, повреждения влагой или электростатического разряда.