TLE8261-2E [Infineon]

TLE8261-2E Обзор

36-BSSOP (0.295, 7.50mm Ширина) Exposed Pad – это пакет, содержащий микросхемы.Существует пакет с названием Tape & Reel (TR), который включает этот модуль.Поверхностный монтаж используется для монтажа интегральной схемы.Трансивер доступен в широком диапазоне интегральных схем.Используя семейство TLE8261, можно найти аналогичные системы интегральных схем.Автомобилестроение – это подходящее место для применения микросхем.На решениях микросхем есть 36 терминалов.Что касается применений микросхем, доступно 36 выводов.Рекомендуется работать с этой микросхемой логического элемента при 13.5V.На чипе интегральной схемы присутствует 36 выводов.Рекомендуется, чтобы минимальное напряжение питания (Vsup) было не менее 3V.Не должно быть более 28V Vsup (максимальное напряжение питания) для этой специализированной интегральной схемы приложения.Дополнительные особенности этой платы интегральной схемы перечислены ниже: ОНА ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ОТ 3 ДО 40V.

TLE8261-2E Особенности

Применения: Автомобилестроение

TLE8261-2E Применения

Существует множество применений специализированных микросхем Infineon Technologies
TLE8261-2E.

• Анти-клонирование
• Безопасность сообщений
• Интерфейс переключателя µP
• Промышленные приборы
• ПК-основанные приборы
• Портативные приборы
• Мембранные клавиатуры
• Аутентификация медицинских датчиков и инструментов
• Безопасное управление ограниченным использованием расходных материалов
• Аутентификация узла IoT