LE75183DFSC [Microchip]

LE75183DFSC Обзор

Экономия места на плате достигается за счет использования корпуса 28-SOIC (0.295, 7.50 мм ширина).Телекоммуникационное оборудование упаковывается по методу Tube.В данном случае, тип монтажа - поверхностный монтаж (Surface Mount).Одна цепь является сердцем этой телекоммуникационной ИС.С эффективностью телекоммуникационной ИС, высокое напряжение питания, 4.5V~5.5V, может работать более эффективно.Рабочие температуры от -40°C до 85°C обеспечивают надежную работу.В направлении поверхностного монтажа, телекоммуникационные переключатели монтируются.Конфигурация включает 28 терминаций.При напряжении питания 5V, он работает.28 выводов расположено на этом телекоммуникационном интерфейсе.Он использует телекоммуникационную ИС типа TELECOM CIRCUIT.Это подкатегория Other Telecom ICs.

LE75183DFSC Особенности

Доступен в корпусе 28-SOIC (0.295, 7.50 мм ширина)
TELECOM CIRCUIT как тип телекоммуникационной ИС

LE75183DFSC Применения

Существует множество телекоммуникационных применений Microsemi Corporation
LE75183DFSC.

• Канальные сервисные блоки (CSUs): T1/E1/J1
• Дробный T1/E1/J1
• BITS Тайминг
• Система цифрового доступа и перекрестного соединения (DACs)
• Системы цифрового перекрестного соединения (DCS)
• Коммутаторы фрейм-реле и устройства доступа (FRADS)
• Интерфейсы основного канала ISDN (PRA)
• Канальный банк АТС
• Канальный банк PCM
• Концентраторы доступа с канализацией T3