Производство стека печатной платы: основа, пресс-карта и допуски
Для изготовления стеклопакета печатной платы требуется больше, чем просто количество слоев
Готовый к изготовлению стеклопакет печатной платы определяет материалы, толщину меди, диэлектрика, допуски и соединения, которые должен создать производственный процесс. Фраза «Шесть слоёв, 1,6 мм» — неполная инструкция для производства. Разные конструкции могут соответствовать этому описанию, но при этом давать разные значения импеданса, геометрии переходных отверстий и механических характеристик.
Передача должна превратить электрическую схему слоя печатной платы в утверждённую физическую конструкцию. Для этого необходимо согласовать, что является неизменным, что может быть изменено изготовителем и какое доказательство подтвердит соответствие.
Отличие основания, пресс-картона и медной фольги
Основа — это отвержденный ламинат, как правило, поставляемый с медным покрытием на одной или обеих поверхностях. Препрег содержит армирующий материал и частично отвержденную смолу; при соответствующем процессе ламинации смола соединяет структуру и заполняет пространство вокруг профилированных элементов. Медная фольга может образовывать внешние проводящие слои в конструкции фольги.
Эти материалы имеют различные исходные условия. Номинальная толщина непрессованного пропиточного материала не является автоматически окончательным диэлектрическим разделением в готовой плате. Содержание смолы, конструкция и соседние медные узоры влияют на результат прессования. Объяснение Eurocircuits по многослойной сборке.
Это не означает, что управление импедансом на основе прессованных материалов по своей сути хуже. Это означает, что в проекте необходимо использовать проверенную прессованную конструкцию, а не рассматривать размеры непрессованных материалов как окончательную геометрию.
Преобразуйте схему слоев печатной платы в физическую спецификацию
Начните с последовательности медных слоёв и необходимых электрических и механических связей. Затем запросите у производителя предложение по выбору основ, пресс-пакетов и фольги, соответствующих электрическим и механическим требованиям.
Для каждого соответствующего слоя или разделения укажите семейство или марку материала, целевую толщину после завершения и применимые допуски. Требования к медному покрытию должны быть явно определены как начальные или конечные значения. Толщина меди на внешних слоях может изменяться в процессе обработки, поэтому неоднозначность может повлиять как на геометрию проводников, так и на контроль.
Чертеж слоя становится контролируемым производственным заданием только тогда, когда к нему добавлены требования к материалам, размерам и приемке.
Не указывайте избыточные детали исключительно ради того, чтобы чертёж выглядел завершённым. Некоторые решения лучше оставить за квалифицированным процессом изготовителя. Укажите необходимые характеристики и пределы согласования, а затем согласуйте реализацию, которая будет выполнимой.
Бюджет толщины делает скрытые предположения очевидными
Рассмотрим иллюстративную шестислойную печатную плату, предназначенную для толщины 1,60 мм. Предположим, что все шесть готовых медных слоев имеют номинальную толщину 35 мкм для этой арифметической задачи. Их совокупная толщина составляет 0,210 мм, что оставляет 1,390 мм на диэлектрики при условии, что маска и поверхностное покрытие не учитываются.
Этот остаток не является заказом на прессклейм. Его необходимо распределить между фактическими отвержденными сердечниками и слоями, подвергнутыми прессовке, с сохранением требуемых отсчётных расстояний, предусмотренных проектом. На чертеже изготовления также должно быть указано, включают ли заданная толщина изделия определённые покрытия или финишные обработки.
Если разъем требует строго контролируемой толщины платы в зоне контакта, общий допуск по толщине может оказаться недостаточным. Уточните, где и как будет приниматься этот размер. Аналогично, не скрывайте критический допуск между сигналом и плоскостью внутри широкого общего допуска по толщине.
Больше медных слоёв не обязательно означает более толстую готовую плату. Другая конструкция может перераспределить тот же общий объём. Вопрос в том, остаётся ли такая конструкция осуществимой с точки зрения изоляции, сверления, ламинирования и требуемой электрической геометрии.
Укажите структуру переходных отверстий до утверждения сборки
Обычные многослойные печатные платы с сквозными отверстиями не требуют последовательной ламинировки только потому, что имеют шесть или восемь слоёв. Последовательные процессы становятся необходимыми, когда выбранная конфигурация слепых, глубоких или микровыводов требует дополнительных этапов сборки.
Eurocircuits описывает, как варианты слепых и захороненных переходов зависят от конструкции многослойной печатной платы и могут требовать дополнительных операций прессования и гальваники. Это делает длину перехода производственным решением, а не просто удобством при разводке. Конструкция слепых и захороненных переходов
Покажите, какие слои должен соединять каждый переходный контакт, и какие структуры допустимы. Не предполагайте, что каждый тип переходного отверстия, поддерживаемый CAD-системой, доступен в стандартном процессе. Если требуется HDI, получите конкретное техническое предложение от производителя, а не выводите его на основе простой конструкции с сквозными отверстиями.
Конструкции с фольгой и капсулами предлагают различные способы организации исходных материалов. Гибридные структуры из материалов и конструкции жестко-гибких плат добавляют дополнительные вопросы совместимости. Их наличие не является основанием для их спецификации без доказанной электрической или механической необходимости.
Запишите правила замены
Использование эквивалентного материала является рискованным, если не указаны критерии эквивалентности. Замена может соответствовать общей классификации ламината, но при этом изменить потери, коэффициент теплового расширения, условия обработки или доступные толщины.
Определите свойства, которые важны для продукта. Для конструкции с контролируемым импедансом актуальны данные о диэлектрике и расстояние между слоями после прессовки. Для термически нагруженных конструкций могут быть важны коэффициент теплового расширения и устойчивость к сборке. Для механической посадки решающими могут быть окончательная толщина и плоскостность.
Запись об утверждении должна отличать корректировку документации от изменений, требующих инженерного анализа. Перемещение опорной плоскости или изменение диэлектрика не могут рассматриваться как чисто внешние, даже если количество слоев остается неизменным.
Связывайте контроль с заявлениями, которые он может подтвердить
Выбирайте доказательства приемки осознанно. Тестирование сетей охватывает электрическую проводимость и изоляцию в рамках определённого метода. Срезы позволяют выявить выбранные размерные и конструктивные особенности. Образцы импеданса используются для оценки заданных структур линий передачи. Ни один из этих методов по отдельности не гарантирует все аспекты производительности изделия.
Согласуйте расположение, объем выборки или охват, пределы и необходимые записи для критических проверок. Пробный образец, существенно отличающийся от конструкции изделия, может не дать ответа на поставленный вопрос.
Наконец, убедитесь, что одобренная версия стека соответствует данным для изготовления и документации по закупке. Даже тщательно спроектированная плата может быть изготовлена неправильно, если к заказу прикреплён более старый чертёж.
Часто задаваемые вопросы
Может ли изготовитель изменить пропитку без изменения толщины платы?
Возможно, но неизменная общая толщина не доказывает стабильность локального зазора диэлектрика или электрических характеристик. Проверьте предложенную конструкцию на соответствие свойствам, на которых основано проектирование.
Требуется ли несколько циклов ламинирования для каждого шестислойного печатного узла?
Нет. Необходимый процесс зависит от физической конструкции и структуры переходных отверстий. Количество слоёв само по себе не определяет необходимость последовательной ламинации.
Подайте согласованный производственный пакет
Поделитесь своими требованиями к производству печатных плат или сборке PCBA с icallin, включая утвержденную версию стека и любые ограничения по замене материалов или принятию.
