Материалы для термального управления от бренда Henkel BERGQUIST® обеспечивают широкий спектр решений, направленных на повышение надежности отвода тепла в современном электронном оборудовании. Тепловые интерфейсные материалы (TIM) в виде термопрокладок BERGQUIST GAP PAD® представляют собой мягкие, эластичные предварительно вырезанные прокладки, которые снижают механическое напряжение при сборке и обладают хорошей теплопроводностью. Жидкие термоинтерфейсные материалы BERGQUIST Gap Filler, наносимые автоматически, идеально подходят для применений, требующих сложных геометрических размеров и/или высокой скорости производства. Расширенный портфель терморешений также включает теплоизоляционные прокладки SIL PAD®, термоклеи BOND PLY®, материалы с фазовым переходом HI FLOW® и изолированные металлические основания TCLAD® (IMS®). Теплопроводящие изоляторы SIL PAD®, термоклеи BOND PLY®, материалы с фазовым переходом HI FLOW® и изолированные металлические основания TCLAD® (IMS®) также являются частью расширенного ассортимента терморешений.
