HJ Tech

Аналог Nexperia PESD1LIN: электростатический разряд (ESD) для автомобильной шины LIN — таблица соответствия

Узкое место в межсоединениях ИИ: влияние технологий NVLink 6 и Spectrum-X

Надежный дизайн видеорегистратора с функцией RTC: автомобильное применение микросхемы NXP PCA8565TS/1

Преодоление сроков поставки микросхем Xilinx XC7VX690T-2FFG1157I — 22 недели

Стоимость наращивания выхода: почему трёхмерная стекировка с использованием сквозных межсоединений (TSV) замедляет расширение ёмкости высокопроизводительной памяти (HBM)