10M16DAF256I6G [INTEL]

Обзор 10M16DAF256I6G

Существует пакет 256-LBGA, который включает этот компонент. ПОЛЕВОЙ ПРОГРАММИРУЕМЫЙ ГАТЕВЫЙ МАССИВ является компонентом этого типа FPGA. Доступно 178 I/O для более эффективной передачи данных. Основной строительный блок состоит из 16000 логических элементов/ячеек. Слот поверхностного монтажа на плате разработки позволяет подключить модуль FPGA. Для работы чипов FPGA требуется напряжение питания 1.15V~1.25V. Как часть серии MAX® 10 FPGA, это тип FPGA. Во время работы рабочая температура должна поддерживаться в диапазоне -40°C~100°C TJ. В качестве меры по экономии места эта модель FPGA содержится в Tray. Всего терминирований: 256. С этим устройством доступно 562176 RAM бит. В эту FPGA встроено 1000 LAB и CLB.

Особенности 10M16DAF256I6G

178 I/Os
До 562176 RAM бит

Применения 10M16DAF256I6G

Существует множество применений Intel
10M16DAF256I6G FPGA.

• Устройства управления
• Программно-определяемое радио
• Случайная логика
• Прототипирование ASIC
• Медицинская визуализация
• Эмуляция компьютерного оборудования
• Интеграция нескольких SPLD
• Распознавание голоса
• Криптография
• Фильтрация и кодирование связи