LE57D121BTC [Microchip]

LE57D121BTC Обзор

Место на плате можно сэкономить, используя корпус 44-TQFP Exposed Pad.Для упаковки телекоммуникационного оборудования используется метод Tray.Телекоммуникационное оборудование монтируется с использованием поверхностного монтажа.В этой телекоммуникационной микросхеме используются 2 цепи.Когда подается питание 4.75V~5.25V wtelecom IC's efficiencyh power, эффективность может быть улучшена.Использование -40°C~85°C в качестве рабочей температуры может привести к надежной работе.Монтируется в направлении поверхностного монтажа.В конфигурации телекоммуникационного коммутатора есть 44 терминации.Напряжение, на котором он работает, составляет 5V.Напряжение питания составляет 5V, что предоставляет дизайнерам много гибкости.Телекоммуникационный продукт работает с током питания 9.3mA, чтобы дать дизайнерам много гибкости.

LE57D121BTC Особенности

Доступен в корпусе 44-TQFP Exposed Pad
Рабочее напряжение питания 5V
Рабочий ток питания 9.3mA

LE57D121BTC Применения

Существует множество телекоммуникационных применений Microchip Technology
LE57D121BTC.

• Цифровые модемы
• Терминал SONET/SDH
• Мультиплексоры с добавлением/удалением (ADMs)
• Мультиплексоры с добавлением/удалением T1/E1/J1 (MUX)
• Канальные сервисные блоки (CSUs): T1/E1/J1
• Дробный T1/E1/J1
• Синхронизация BITS
• Система цифрового доступа с перекрестным соединением (DACs)
• Системы цифрового перекрестного соединения (DCS)
• Коммутаторы Frame Relay и устройства доступа (FRADS)