LE75183DDSCT [Microchip]

LE75183DDSCT Обзор

Можно сэкономить место на плате, используя корпус 20-SOIC (0.295, 7.50 мм ширина).Для упаковки телекоммуникационного оборудования используется метод ленты и катушки (TR).Телекоммуникационное оборудование монтируется с использованием поверхностного монтажа.В этой телекоммуникационной ИС используется 1 цепь.При подаче напряжения 4.5V~5.5V на телекоммуникационную ИС, эффективность может быть улучшена.Использование -40°C~85°C в качестве рабочей температуры может привести к надежной работе.Монтируется в направлении поверхностного монтажа.В конфигурации телекоммуникационного коммутатора есть 20 терминалов.Напряжение, на котором он работает, составляет 5V.На этом телекоммуникационном интерфейсе присутствует 20 выводов.В нем используются телекоммуникационные ИС типа TELECOM CIRCUIT.

LE75183DDSCT Особенности

Доступен в корпусе 20-SOIC (0.295, 7.50 мм ширина)
TELECOM CIRCUIT как тип телекоммуникационной ИС

LE75183DDSCT Применения

Существует множество телекоммуникационных применений Microsemi Corporation
LE75183DDSCT.

• Цифровые модемы
• Терминал SONET/SDH
• Мультиплексоры с добавлением/удалением (ADMs)
• Мультиплексоры с добавлением/удалением T1/E1/J1 (MUX)
• Канальные сервисные блоки (CSUs): T1/E1/J1
• Дробный T1/E1/J1
• Синхронизация BITS
• Цифровая система доступа с перекрестным соединением (DACs)
• Цифровые системы перекрестного соединения (DCS)
• Коммутаторы фрейм-ретрансляции и устройства доступа (FRADS)