FPGA - программируемая пользователем вентильная матрица

The Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoCs are available in -3, -2, -1 speed grades, with -3E devices having the highest performance.

The Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoCs are available in -3, -2, -1 speed grades, with -3E devices having the highest performance.

Zynq UltraScale+ MPSoCs are available in -3, -2, -1 speed grades, with -3E devices having the highest performance.

Низкое энергопотребление SoC FPGA с детерминированным, когерентным кластером процессоров RISC-V, позволяющим запускать Linux и приложения реального времени.

Delivering the industry’s lowest power at mid-range densities with exceptional security and reliability.

Delivering the industry’s lowest power at mid-range densities with exceptional security and reliability.

Delivering the industry’s lowest power at mid-range densities with exceptional security and reliability.

Delivering the industry’s lowest power at mid-range densities with exceptional security and reliability.

Delivering the industry’s lowest power at mid-range densities with exceptional security and reliability.

Delivering the industry’s lowest power at mid-range densities with exceptional security and reliability.

ProASIC3 offers full-featured ultra low density FPGAs to meet demand of small foot print and low power FPGAs.

ProASIC3 offers full-featured ultra low density FPGAs to meet demand of small foot print and low power FPGAs.

ProASIC3 предлагает полнофункциональные ультранизкоплотные FPGA, чтобы удовлетворить спрос на малогабаритные и низкопотребляющие FPGA.

Экскалибур? 64K Поверхностный монтаж 32-битный ARM9 Устаревший 1.8V Лоток EBI/EMI, UART/USART 128K 400K 3 (168 часов)

Excalibur? 64K Поверхностный монтаж 32-битный ARM9 Устаревший 1.8V Поддон EBI/EMI, UART/USART 128K 400K 3 (168 Часов)

Excalibur? 64K Поверхностный монтаж 32-Bit ARM9 Устаревший 1.8V Трей EBI/EMI, UART/USART 128K 400K 3 (168 Часов)

Экскалибур? 64K Поверхностный монтаж 32-битный ARM9 Устаревший 1.8V Трей EBI/EMI, UART/USART 128K 400K 3 (168 часов)

Экскалибур? 64K Поверхностный монтаж 32-битный ARM9 Устаревший 1.8 В Трей EBI/EMI, UART/USART 128K 400K 3 (168 часов)

Excalibur? 64K Поверхностный монтаж 32-битный ARM9 Устаревший 1.8V Поддон EBI/EMI, UART/USART 128K 400K 3 (168 часов)

Excalibur? 64K Поверхностный монтаж 32-битный ARM9 Устаревший 1.8V Лоток EBI/EMI, UART/USART 128K 400K 3 (168 часов)

Excalibur? 64K Поверхностный монтаж 32-битный ARM9 Устаревший 1.8V Лоток EBI/EMI, UART/USART 128K 400K 3 (168 часов)

Excalibur? 64K Поверхностный монтаж 32-Bit ARM9 Устаревший 1.8V Лоток EBI/EMI, UART/USART 128K 400K 3 (168 часов)

Excalibur? 16K Поверхностный монтаж 32-битный ARM9 Устаревший 1.8V Поднос EBI/EMI, UART/USART 32K 100K 3 (168 Часов)

Excalibur? 16K Поверхностный монтаж 32-Bit ARM9 Устаревший 1.8V Поддон EBI/EMI, UART/USART 32K 100K 3 (168 часов)

Excalibur? 16K Поверхностный монтаж 32-битный ARM9 Устаревший 1.8В Лоток EBI/EMI, UART/USART 32K 100K 3 (168 часов)

Excalibur? 16K Поверхностный монтаж 32-битный ARM9 Устаревший 1.8V Поддон EBI/EMI, UART/USART 32K 100K 3 (168 Часы)

Excalibur? 16K Поверхностный монтаж 32-битный ARM9 Устаревший 1.8V Поддон EBI/EMI, UART/USART 32K 100K 3 (168 часов)

Excalibur? 16K Поверхностный монтаж 32-битный ARM9 Устаревший 1.8V Поддон EBI/EMI, UART/USART 32K 100K 3 (168 часов)

Excalibur? 128K Поверхностный монтаж 32-битный ARM9 Устаревший 1.8V Поддон EBI/EMI, UART/USART 256K 1M 3 (168 часов)

Excalibur? 128K Поверхностный монтаж 32-битный ARM9 Устаревший 1.8V Оптовый EBI/EMI, UART/USART 256K 1M 3 (168 часов)

Excalibur? 128K Поверхностный монтаж 32-битный ARM9 Устаревший 1.8V Трей EBI/EMI, UART/USART 256K 1M 3 (168 Часы)

ПЛИС Arria II GX Series 780-BBGA, FCBGA

SmartFusion — это семейство FPGA с интегрированными микроконтроллерами. Устройство включает в себя жесткий процессорный ядро ARM Cortex-M3 (с до 512 КБ флеш-памяти и 64 КБ ОЗУ) и аналоговые периферийные устройства, такие как многоканальный АЦП и ЦАП, в дополнение к их флеш-базированной FPGA-структуре.

SmartFusion является семейством FPGA с интегрированными микроконтроллерами. Устройство включает в себя ядро процессора ARM Cortex-M3 (с до 512 КБ флеш-памяти и 64 КБ ОЗУ) и аналоговые периферийные устройства, такие как многоканальный АЦП и ЦАП, в дополнение к их FPGA-структуре на основе флеш-памяти.

SmartFusion это семейство FPGA с интегрированными микроконтроллерами. Устройство включает аппаратное ядро процессора ARM Cortex-M3 (до 512 КБ флэш-памяти и 64 КБ ОЗУ) и аналоговые периферийные устройства, такие как многоканальный АЦП и ЦАП, в дополнение к их флэш-базированной FPGA-структуре.

SmartFusion — это семейство FPGA с интегрированными микроконтроллерами. Устройство включает в себя ядро ARM Cortex-M3 (с до 512 КБ флеш-памяти и 64 КБ ОЗУ) и аналоговые периферийные устройства, такие как многоканальный АЦП и ЦАП, в дополнение к их флеш-базированной FPGA-структуре.

SmartFusion — это семейство FPGA с интегрированными микроконтроллерами. Устройство включает в себя жесткий процессорный ядро ARM Cortex-M3 (с до 512 КБ флеш-памяти и 64 КБ ОЗУ) и аналоговые периферийные устройства, такие как многоканальный АЦП и ЦАП, в дополнение к их флеш-базированной FPGA-структуре.

SmartFusion — это семейство FPGA с интегрированными микроконтроллерами. Устройство включает в себя жесткий процессорный ядро ARM Cortex-M3 (с до 512 КБ флеш-памяти и 64 КБ ОЗУ) и аналоговые периферийные устройства, такие как многоканальный АЦП и ЦАП, в дополнение к их флеш-базированной FPGA-структуре.

3.65 мм мм ПЛИС Arria 10 GX Series 1152-BBGA, FCBGA 1 мм мм

3.65mm mm FPGAs Virtex®-7 XT Series 1924-BBGA, FCBGA 1mm mm 1930

XC7S25-2CSGA225I, ПЛИС Spartan-7 в корпусе CSBGA с 225 шариковыми выводами, рассчитанная на промышленный диапазон температур (-40°C до 100°C) со скоростным классом -2.

XC7A75T-2FGG676I — это ПЛИС AMD Artix-7, содержащая 75 520 логических ячеек, 300 пользовательских линий ввода/вывода и имеющая скоростную категорию -2 в корпусе FBGA с 676 шариками (Fine-pitch Ball Grid Array). Изготовлена по 28-нм техпроцессу и рассчитана на работу в промышленном диапазоне температур (от -40 °C до 100 °C).

XC7A100T-2FFG676I — это ПЛИС семейства AMD (Xilinx) Artix-7, содержащая 101 440 логических ячеек, 240 секций DSP и 300 пользовательских выводов в корпусе FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) с 676 выводами. Микросхема работает в промышленном диапазоне температур (от -40 °C до 100 °C) и имеет класс скорости -2.

XCKU115-2FLVA1760I, по-видимому, содержит устаревший или непроизводственный код корпуса (FLVA1760), который AMD/Xilinx исключили из производственной поддержки на ранних этапах жизненного цикла Kintex UltraScale (со ссылкой на уведомления о замене корпусов, такие как Xilinx Answer 61611). Для активных проектов данная деталь соотносится со стандартным производственным эквивалентом XCKU115-2FLVB1760I.

XCVU190-2FLVA2892I — это высокопроизводительная ПЛИС высшего класса из семейства Virtex UltraScale производства AMD Xilinx. Данная микросхема широко применяется в системах, требующих экстремальной логической ёмкости, высокой пропускной способности и вычислительной мощности в реальном времени, например, в сетевых коммуникациях 400G, прототипировании/эмуляции ASIC, высокопроизводительных вычислениях (HPC) и аппаратном ускорении.

Артикул XCVC1902-2MSIVA2892I представляет собой высокопроизводительную адаптивную вычислительную платформу Versal™ AI Core серии Adaptive Compute Acceleration Platform (ACAP / Adaptive SoC) производства AMD (ранее Xilinx). Данный артикул является специализированным вариантом в крупногабаритном корпусе, предназначенным для задач искусственного интеллекта, машинного обучения и высокопроизводительных вычислений.

Номер детали XCVC1902-2MSIVA2892I представляет собой высокопроизводительную платформу адаптивных вычислений Versal™ AI Core (ACAP / Adaptive SoC) производства AMD (ранее Xilinx). Данный номер детали является специализированным вариантом в крупногабаритном корпусе, ориентированным на задачи искусственного интеллекта, машинного обучения и высокопроизводительных вычислений.

IC FPGA 182 I/O 256FBGA.Cyclone® III Полевая Программируемая Логическая Матрица (FPGA) IC 182 423936 10320 256-LBGA

Lattice Semiconductor LCMXO3LF-1300C-5BG256C MachXO3LF, низкопотребляющая ПЛИС, 1280 логических ячеек, 256-CABGA Lattice LCMXO3LF-1300C-5BG256C — это низкопотребляющая ПЛИС на базе флеш-памяти из семейства MachXO3LF, имеющая 1280 программируемых логических ячеек, 206 выводов ввода/вывода, 64 Кбит встроенной оперативной памяти, пользовательскую флеш-память и интегрированные функции управления по SPI/I²C. Предназначенная для промышленной автоматизации, коммуникационного оборудования, встраиваемых систем управления и приложений управления системами, эта ПЛИС обеспечивает гибкую программируемую логику с мгновенным включением и упрощённой аппаратной интеграцией.

XCVU19P-2FSVA3824I — это высокопроизводительная программируемая пользователем вентильная матрица (FPGA) из семейства Virtex UltraScale+ компании AMD (ранее Xilinx). Она содержит примерно 8,94 миллиона системных логических ячеек, использует корпус FCBGA с 3824 выводами, имеет класс скорости -2 и работает в промышленном температурном диапазоне.