Logo
Контакты
Политика использования файлов cookie
Условия использования
Политика конфиденциальности
phone
Vivi (Продажи)
phone
Ban (Продажи)
phone
+86 755-2845-3125
Список RFQ
  • open navigation menu
    • Logo
    • Список RFQ
      • Производители
      • Популярные товары
      • RFQ
      • Блог
      • Инструменты
      • Решения для закупок
      • PCB/SMT
      • О нас
    Знак сертификации
    Знак сертификации
    Знак сертификации
    Знак сертификации
    Знак сертификации
    Знак сертификации
    Знак сертификации
    Знак сертификации
    Знак сертификации
    Знак сертификации
    Знак сертификации
    Знак сертификации
    СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ
    +86 755-2845-3125
    [email protected][email protected][email protected]
    Комната 2709B, Офисное здание 5A, Longguang Jiuzuan, Hongshan, район Longhua, Шэньчжэнь, Китай
    Компания
    • Блог
    • О нас
    • Контакты
    Ресурсы
    • Категории
    • Производители
    • Инструменты
    • RFQ
    Быстрые ссылки
    • Политика конфиденциальности
    • Условия использования
    • Политика использования файлов cookie
    • Политика возврата и возмещения
    • Политика доставки
    Оплата
    • Способ оплаты
    • Способ оплаты
    • Способ оплаты
    • Способ оплаты
    Логистика
    • Логистический партнёр
    • Логистический партнёр
    • Логистический партнёр
    • Логистический партнёр

    © 2026 Авторское право. Все права защищены. Сделано ICAllIn

    Номер детали
    Номер детали
    1. Главная/
    2. Главная блога/
    3. Все
    ВсеВведение продуктаАктуальные темы отраслиНовости компанииСопоставление и альтернативыПопулярные акции и рекомендуемые компонентыРыночные тенденции и сроки поставкиНовости производителя и уведомления об изменениях в продукции/снятии с производстваКонтроль качества и борьба с контрафактомПодбор случаев и журналы отправокПромышленные применения и решенияРуководства по закупкам и цепочка поставокPCB Solution
    Требования к печатным платам без галогенов: сфера применения и данные о материалах
    PCB Solution
    2026-09-29

    Требования к печатным платам без галогенов: сфера применения и данные о материалах

    Проверьте лимиты материалов печатных плат без галогенов, отделите требования RoHS от заявлений о галогенах и проверьте электрические, тепловые и технологические требования до замены.

    Читать далее
    15
    HDI лазерные микропроходы: сверление, осаждение и проверка технологичности конструкции
    PCB Solution
    2026-09-29

    HDI лазерные микропроходы: сверление, осаждение и проверка технологичности конструкции

    Следуйте за микропроводами HDI лазерного типа от структуры до сверления, очистки, напыления и проверок надежности с учетом практических ограничений по соотношению высоты к диаметру, контактным площадкам и стеканию микропроводов.

    Читать далее
    9
    Несоответствие коэффициента температурного расширения печатной платы: напряжения, конструкция и контроль процесса
    PCB Solution
    2026-09-29

    Несоответствие коэффициента температурного расширения печатной платы: напряжения, конструкция и контроль процесса

    Отслеживайте несоответствие коэффициента теплового расширения печатной платы от дифференциального расширения до напряжений в переходных отверстиях и паяных соединениях, затем проанализируйте баланс конструкции, данные о ламинатах и методы термического циклирования.

    Читать далее
    13
    Проверка печатной платы класса V-0: проверка материалов и записей о признании
    PCB Solution
    2026-09-29

    Проверка печатной платы класса V-0: проверка материалов и записей о признании

    Узнайте, что подтверждает заявление о печатной плате V-0, как проверить записи о распознавании и пределы конструкции, а также почему классы огнестойкости не гарантируют соответствие готового изделия.

    Читать далее
    2
    Классификация печатных плат UL 94: сравнение испытаний, толщины и сфер применения
    PCB Solution
    2026-09-29

    Классификация печатных плат UL 94: сравнение испытаний, толщины и сфер применения

    Сравните классификации печатных плат по UL 94, узнайте о вертикальных и горизонтальных испытаниях на воспламеняемость, а также проверьте толщину материала и требования к применению перед выбором ламината.

    Читать далее
    2
    Методы испытаний Tg печатных плат и руководство по термической квалификации
    PCB Solution
    2026-09-29

    Методы испытаний Tg печатных плат и руководство по термической квалификации

    Понимание измерений Tg печатных плат, сравнение результатов ДСК, ТМА и ДМА, а также проверка расширения, отверждения и воздействия при сборке перед квалификацией ламината для производства.

    Читать далее
    2
    IRPS5401MTRPBF: Проверка программирования перед закупкой
    Руководства по закупкам и цепочка поставок
    2026-09-24

    IRPS5401MTRPBF: Проверка программирования перед закупкой

    Проверьте программирование микросхемы Infineon IRPS5401MTRPBF перед закупкой. Убедитесь, что она не прошита, проверьте ограничения образа OTP и сохранение состояния запуска для многоуровневых печатных плат FPGA.

    Читать далее
    20
    ADXL355BEZ-RL7: шум и полоса пропускания для определения наклона
    Промышленные применения и решения
    2026-09-24

    ADXL355BEZ-RL7: шум и полоса пропускания для определения наклона

    ADXL355BEZ-RL7 от ADI предоставляет данные ускорения с разрешением 20 бит для определения наклона. Ознакомьтесь с полосой пропускания шума, задержкой фильтра, дрейфом смещения и согласованным трехосным измерением.

    Читать далее
    45
    PCA9685PW: время срабатывания ШИМ и пределы выходного тока для конструкций светодиодов
    Промышленные применения и решения
    2026-09-24

    PCA9685PW: время срабатывания ШИМ и пределы выходного тока для конструкций светодиодов

    NXP PCA9685PW управляет 16 каналами светодиодов с 12-битным ШИМ. Обзор общей частоты, времени обновления по шине I2C, условий выходного тока и конфигурации при запуске.

    Читать далее
    29
    ISC022N10NM6ATMA1: потери и тепловые компромиссы в MOSFET на 100 В
    Промышленные применения и решения
    2026-09-24

    ISC022N10NM6ATMA1: потери и тепловые компромиссы в MOSFET на 100 В

    MOSFET Infineon ISC022N10NM6ATMA1 OptiMOS 6 на 100 В для преобразования энергии. Сравните сопротивление в открытом состоянии 2,24 мОм, заряд переключения и ограничения охлаждения платы.

    Читать далее
    30
    IR2110STRPBF: схема управления затвором и ограничения
    Промышленные применения и решения
    2026-09-24

    IR2110STRPBF: схема управления затвором и ограничения

    Infineon IR2110STRPBF управляет высоковольтными и низковольтными переключателями до 500 В. Обзор заряда бутстрапа, смещения 10–20 В и ограничений по времени для схем приводов двигателей.

    Читать далее
    24
    XC7A35T-1FTG256C: Сопоставьте напряжения банков ввода-вывода до разработки компоновки
    Промышленные применения и решения
    2026-09-24

    XC7A35T-1FTG256C: Сопоставьте напряжения банков ввода-вывода до разработки компоновки

    Составьте план блоков ввода-вывода XC7A35T-1FTG256C с учётом точного соответствия контактных выводов FTG256, пределов напряжения, проверки конфигурации и практических шагов по анализу интерфейсов до разработки печатной платы.

    Читать далее
    27
    XC7Z020-1CLG400C SoC: устранение неисправностей загрузки по QSPI
    Промышленные применения и решения
    2026-09-24

    XC7Z020-1CLG400C SoC: устранение неисправностей загрузки по QSPI

    Устранение неполадок загрузки AMD/Xilinx XC7Z020-1CLG400C по QSPI на промышленных платах. Проверьте подключение MIO, заголовки образа и ограничение на первоначальную загрузку в 192 КБ перед повторной сборкой.

    Читать далее
    37
    MCU STM32H750VBT6: Планируйте внешнюю флеш-память до начала проектирования
    Промышленные применения и решения
    2026-09-24

    MCU STM32H750VBT6: Планируйте внешнюю флеш-память до начала проектирования

    Планируйте внешнюю флеш-память для микроконтроллера STM32H750VBT6 с учётом его внутренней флеш-памяти объёмом 128 КБ и распайки LQFP100. Проверьте процесс загрузки, выделение оперативной памяти и восстановление для промышленного управления.

    Читать далее
    14
    LIS3DHTR Акселерометр: Настройка пробуждения по движению в режиме низкого энергопотребления
    Промышленные применения и решения
    2026-09-24

    LIS3DHTR Акселерометр: Настройка пробуждения по движению в режиме низкого энергопотребления

    Настройте пробуждение движения датчика ST LIS3DHTR с правильным режимом, единицами порога и обработкой прерываний. Сравните потребление тока датчика и время работы FIFO для устройств с питанием от батареи.

    Читать далее
    4
    MCU STM32F103C8T6: Проверка поступления за пределами маркировки
    Контроль качества и борьба с контрафактом
    2026-09-24

    MCU STM32F103C8T6: Проверка поступления за пределами маркировки

    Проверьте микроконтроллер STM32F103C8T6 от ST — 64 КБ, LQFP48, для встраиваемого управления. Обеспечьте прослеживаемость, подключив проверки питания, памяти и АЦП, не преувеличивая подлинность.

    Читать далее
    30
    Блок-питания TPS5430DDAR: Проверка наличия и сроков поставки
    Рыночные тенденции и сроки поставки
    2026-09-24

    Блок-питания TPS5430DDAR: Проверка наличия и сроков поставки

    TPS5430DDAR — это преобразователь пониженного напряжения от TI для входных напряжений 5,5–36 В. Проверьте наличие на складе, количество на катушке и сроки поставки перед планированием следующего производства.

    Читать далее
    31
    Сравнение ZED-F9P-05B и ZED-F9P-15B: руководство по выбору диапазона RTK
    Сопоставление и альтернативы
    2026-09-24

    Сравнение ZED-F9P-05B и ZED-F9P-15B: руководство по выбору диапазона RTK

    ZED-F9P-05B — модуль u-blox L1/L2 GNSS для позиционирования в режиме RTK. Сравните версию L1/L5 по антенне, источнику коррекции и требованиям к интерфейсу хоста.

    Читать далее
    27
    AD7606BSTZ против AD7606B: Проверки при переносе АЦП в проектах
    Сопоставление и альтернативы
    2026-09-24

    AD7606BSTZ против AD7606B: Проверки при переносе АЦП в проектах

    AD7606BSTZ — это восьмиканальный 16-битный АЦП от ADI для промышленной сборки данных. Перед миграцией проверьте логическое напряжение, режим интерфейса и полосу пропускания хоста устройства AD7606B.

    Читать далее
    16
    MCU TMS320F28335PGFA: Сравните варианты миграции C2000
    Сопоставление и альтернативы
    2026-09-24

    MCU TMS320F28335PGFA: Сравните варианты миграции C2000

    TMS320F28335PGFA — это микроконтроллер C2000 от TI с частотой 150 МГц. Сравните варианты миграции по времени работы АЦП, поведению ШИМ, доступу к памяти и типу корпуса до утверждения пересмотра платы.

    Читать далее
    19
    MCU STM32F407VGT6: что меняется при переходе на F429?
    Сопоставление и альтернативы
    2026-09-24

    MCU STM32F407VGT6: что меняется при переходе на F429?

    МК STM32F407VGT6 от ST — это микроконтроллер на архитектуре Cortex-M4 с 1 МБ флеш-памяти для промышленного управления. Сравните варианты F429 по типу корпуса, доступу к памяти и изменениям периферийных компонентов.

    Читать далее
    29
    Тестирование печатных плат: безопасные тесты, выявляющие коренные причины
    PCB Solution
    2026-09-22

    Тестирование печатных плат: безопасные тесты, выявляющие коренные причины

    Устраняйте неисправности печатных плат с помощью проверок при отключенном питании, контролируемого запуска и целенаправленных тестов сигналов. Разграничивайте симптомы и причины до замены компонентов или перепроектирования.

    Читать далее
    30
    Производство стека печатной платы: основа, пресс-карта и допуски
    PCB Solution
    2026-09-22

    Производство стека печатной платы: основа, пресс-карта и допуски

    Преобразуйте схему слоя печатной платы в сборную конструкцию с использованием основания, прокладки, меди и требований к допускам. Узнайте, что нужно утвердить до начала изготовления.

    Читать далее
    15
    Планирование структуры печатной платы: слои сигнала и плоскости возврата
    PCB Solution
    2026-09-22

    Планирование структуры печатной платы: слои сигнала и плоскости возврата

    Планируйте компоновку печатных плат, назначая каждой важной сигнальной линии непрерывную опорную плоскость. Рассмотрите пример шестислойной конструкции, геометрию импеданса и ограничения переходов между слоями.

    Читать далее
    17
    Панельная компоновка печатных плат: руководство по выходу годных изделий и разделению
    PCB Solution
    2026-09-22

    Панельная компоновка печатных плат: руководство по выходу годных изделий и разделению

    Выберите панелирование печатной платы с учетом обработки при сборке, V-резки, фрезерованных перемычек и напряжения при распайке. Используйте стоимость хорошей платы для сравнения компоновок до производства.

    Читать далее
    17
    Тепловой дизайн печатных плат с металлическим сердечником: диэлектрик к радиатору
    PCB Solution
    2026-09-22

    Тепловой дизайн печатных плат с металлическим сердечником: диэлектрик к радиатору

    Оцените печатные платы с металлическим сердечником по сопротивлению диэлектрика, распределению тепла и контакту с радиатором. Сравните пути теплоотвода, не путая проводимость с охлаждением.

    Читать далее
    33
    Конструирование печатных плат с толстым медным покрытием: пути тока и ограничения по технологии производства
    PCB Solution
    2026-09-22

    Конструирование печатных плат с толстым медным покрытием: пути тока и ограничения по технологии производства

    Разрабатывайте печатные платы с толстым медным покрытием с учетом падения напряжения, клемм, переходных отверстий и ограничений при изготовлении. Сравните расчет потерь до увеличения толщины меди.

    Читать далее
    16
    Выбор материала печатной платы FR4: смотрите дальше показателя Tg\n
    PCB Solution
    2026-09-22

    Выбор материала печатной платы FR4: смотрите дальше показателя Tg\n

    Выбирайте FR4 по коэффициенту теплового расширения, стойкости к повторной пайке, диэлектрическим характеристикам и путям отвода тепла. Узнайте, почему Tg в одиночку не может предсказать надежность контактных соединений или характеристики сигнала.

    Читать далее
    7
    Пути возврата печатной платы: устранение разрывов плоскостей и переходов между слоями
    PCB Solution
    2026-09-22

    Пути возврата печатной платы: устранение разрывов плоскостей и переходов между слоями

    Обеспечивайте непрерывность путей возврата печатной платы через зазоры в плоскостях и переходы между слоями. Узнайте, где помогают штыревые соединения с землей, и почему питание нельзя замыкать на землю.

    Читать далее
    17
    PCB-подставки: руководство по зазорам, опоре и заземлению
    PCB Solution
    2026-09-22

    PCB-подставки: руководство по зазорам, опоре и заземлению

    Выберите подставки для печатной платы с учетом зазора, нагрузки при монтаже и целей заземления. Проверьте допуски по высоте, глубину ввинчивания винтов и зоны изоляции меди перед выпуском.

    Читать далее
    3
    61–90 / 491
    • 1
    • 2
    • 3
    • 4
    • 5
    • 17
    Популярные блоги
    Рыночные тенденции и сроки поставки
    Рыночные тенденции и сроки поставки2026-04-29

    Суперцикл DRAM 2026 года: как переход на HBM сокращает поставки DDR4 и DDR5

    Актуальные темы отрасли
    Актуальные темы отрасли2026-05-09

    Спрос на ИИ и HBM: первопричина дефицита памяти в 2026 году

    Новости компании
    Новости компании2026-05-09

    Прибыль Infineon за второй квартал 2026 года: обновлённый прогноз на фоне роста спроса на ИИ и промышленную продукцию

    Промышленные применения и решения
    Промышленные применения и решения2026-05-12

    ICM-42688-P vs BMI088 vs BMI270: Полное руководство по 6-осевым IMU

    Актуальные темы отрасли
    Актуальные темы отрасли2026-03-17

    Почему мега-фабрики могут не решить проблему дефицита ИИ-чипов в 2026 году: CoWoS и HBM по-прежнему имеют наибольшее значение

    Новости компании
    Новости компании2026-05-25

    Резкий рост цен на аналоговые чипы во 2 квартале 2026 г.: TI, NXP, MPS и волна повышений по всей отрасли

    Рекомендуемые товары
    ISL94202IRTZ-T

    ISL94202IRTZ-T

    RENESAS

    TMS320F28035PAGS

    TMS320F28035PAGS

    Texas Instruments

    MT53E2G32D4DE-046 AAT:C

    MT53E2G32D4DE-046 AAT:C

    Micron

    PI7C9X2G1616PRAHSBE

    PI7C9X2G1616PRAHSBE

    DIODES

    VN7050AJTR

    VN7050AJTR

    STMicroelectronics

    H5AN4G6NBJR-UHI

    H5AN4G6NBJR-UHI

    SK HYNIX

    MT41K128M16JT-125 IT:KTR

    MT41K128M16JT-125 IT:KTR

    Unknown

    FS32K144HAT0MLLT

    FS32K144HAT0MLLT

    NXP

    ADS1248IPWR

    ADS1248IPWR

    Texas Instruments

    MTFC2GMDEA-0M WT A

    MTFC2GMDEA-0M WT A

    Micron

    Нужен надежный поиск IC?

    Мы помогаем покупателям снижать риски, экономить время и находить доступные компоненты.

    1. Мы проверяем компоненты перед отправкой, чтобы снизить риски качества.
    2. Мы проверяем источники поставщиков для более безопасной закупки компонентов.
    3. Мы предоставляем поддержку по прослеживаемости, когда это доступно, включая этикетки, коды дат и информацию о происхождении.
    4. Мы проверяем состояние упаковки, чтобы помочь избежать проблем при обработке, хранении или доставке.
    5. Мы поддерживаем глобальную доставку, чтобы покупатели могли получать компоненты в разных регионах.
    6. Мы быстро отвечаем на BOM, номера компонентов, проверки наличия и срочные RFQ.
    7. Мы предоставляем понятные предложения с ценой, наличием, сроком поставки и ключевыми деталями закупки.
    8. Мы помогаем найти доступные компоненты и подобрать позиции со скидкой, чтобы снизить затраты на закупку.
    Отправить RFQ или список BOM

    Быстрая котировка для покупателей по всему миру