Список RFQ
XC7Z020-1CLG400C сочетает двойную обработку Cortex-A9 с 85 тыс. логических ячеек; используйте поддержку семейства AMD 2040 7 Series для планирования жизненного цикла, а не делайте выводы из OPN PCN.
MCXW716AMFTAT сочетает 96 МГц Cortex-M33 с Matter, Thread, Zigbee и Bluetooth LE 5.3; проверьте его базовый OPN без CAN, безопасность и путь обновления.
5CGXFC4C7F23C8N объединяет 50 тыс. логических элементов, шесть приёмопередатчиков 2,5 Гбит/с и коммерческий корпус F484; прогнозируйте точный спрос на OPN, несмотря на текущую поддержку семейства.
XCZU9EG-2FFVB1156I объединяет 24 канала GTH, 2 520 секций DSP и корпус FFVB1156; используйте датированные данные о сроках поставки, уровни спроса и этапы перепроектирования для определения размера буфера.
MAX-M10S-00B сочетает непрерывное отслеживание с мощностью 25 мВт, прием четырех систем ГНСС и модуль размером 9,7 × 10,1 мм для трекеров активов; проверьте запасы с датой по пункту назначения.
FS32K144HFT0VLLT объединяет 80 МГц MCU S32K144, 512 КБ флэш-памяти, 64 КБ ОЗУ, CAN FD и FlexIO в корпус LQFP100; проверьте точный OPN для BMS и управления кузовом.
ADM2687EBRIZ-RL7 объединяет изоляцию сигналов и питания на 5 кВ и интерфейс RS-485 500 кбит/с; перед миграцией сравните с 28-выводным корпусом ADM2863E, пониженным уровнем электромагнитных помех и барьером 5,7 кВ.
K32W148 является NRND. Сравните его 48-HVQFN решение для Matter, Thread, Zigbee и Bluetooth LE с активной MCXW716AMFTAT; проверьте RF, прошивку и безопасность.
Узнайте, как медная заливка на печатной плате обеспечивает заземление, питание, отвод тепла и технологичность, а также когда применять сплошную заливку, штриховку и термобарьеры.
Сравните тонкие, стандартные и толстые печатные платы, затем выберите толщину платы с учетом стопки слоев, механической нагрузки, меди, окружающей среды, стоимости и производственных требований.
Узнайте, что означает Tg печатной платы, как оно влияет на расширение по оси Z и когда стандартный, средний или высокотемпературный FR-4 подходит для рабочих температур и бессвинцовой сборки.
Узнайте, как подложки печатных плат, медная фольга, паяльные маски, шелкография и связующие материалы влияют на электрические характеристики, тепловые свойства, долговечность, стоимость и надёжность.
Узнайте, что измеряет PCB-линейка, какие эталоны она включает, как выбрать надёжную и как спроектировать и проверить собственную PCB-линейку.
XQR5VFX130-1CF1752V сочетает стойкость к поглощённой дозе 1 Мрад(Si), иммунитет к SEL свыше 100 МэВ·см²/мг и 131 тыс. логических ячеек для космических систем. Оценка совместимости и переход с CF на CN.
XC7V2000T-2FLG1925I нуждается в проверке по градации: AMD указывает FLG1925 и четыре SLR, но не -2I. Уточните точный OPN перед разбиением прототипа ASIC.
XCVU190-2FLVA2892I требует OPN-гейт: в списке AMD VU190 указан с корпусом FLGA2577, а не FLVA2892. Проверьте корпус перед планированием размещения 400G-канала передачи данных на линейной скорости.
XCVU9P-2FLGA2104I сочетает 270 Мбит UltraRAM и 52 канала GTY в корпусе с программируемой логикой для детерминированных торговых путей. Аудит тактовых сигналов, очередей и задержки.
XCVU37P-1FSVH2892E сочетает 8 ГБ HBM и пропускную способность 460 ГБ/с семейного класса для буферного дизайна 400G, но AMD указывает его как снятый с производства без прямой замены.
XCVU19P-2FSVA3824I обеспечивает 8,9 млн логических ячеек, 2 072 ввода-вывода и безрадиаторное охлаждение для эмуляции разделенных ASIC и SoC. Планирование логики, связей и теплового баланса.
XCVU13P-2FHGB2104I предоставляет 76 линий GTY и объединяет 12 288 блоков DSP с 502,8 Мб распределённой памяти для обеспечения детерминированного захвата сенсорных данных и сопряжения с GPU.
XCKU15P-2FFVA1156I имеет 44 ресурса GTH и 32 GTY, но корпус FFVA1156 предоставляет только 20 GTH и 8 GTY; проверьте совместимость корпуса, FEC и OTN перед проектированием 400G.
XCKU115-2FLVA1760I требует верификации корпуса; KU115 предоставляет 24 CMT и 64 канала GTH уровня устройства для тактируемых архитектур каналов JESD204.
XCKU060-2FFVA1156I объединяет 28 линий GTH корпуса, 38 Мб блочной ОЗУ и 2760 слайсов DSP; спланируйте тракты PHY, FEC, PCIe и DDR для надежных 100-гигабитных систем.
XCKU040-2FFVA1156I предоставляет 20 линий GTH со скоростью до 16,375 Гбит/с и не имеет аппаратного блока 100G; проверьте скорость линий, FEC и пути хоста перед принятием решения об архитектуре 400G.
XC7K480T-2FFG1156I обеспечивает 1920 срезов DSP48E1, 34 380 Кбит блочной памяти и 32 линии GTX для конвейерной обработки радиолокационных данных перед маршрутизацией и транспортными системами.
XC7K325T-2FFG900I объединяет 840 секций DSP48E1, 16 020 Кб блочной RAM и 16 линий GTX для поэтапного формирования диаграммы направленности, буферизации и планирования транспортной системы 5G.
XC7K160T-2FFG676I объединяет 600 срезов DSP, 11 700 Кбит блочной ОЗУ и восемь линий GTX для конвейеров каналов ультразвуковой обработки в реальном времени. Ознакомьтесь с трактом данных.
XC7S100-2FGGA484I объединяет 102 400 логических ячеек и 338 высокоскоростных линий ввода-вывода в корпусе 23 × 23 мм для детерминированного сопряжения промышленных шлюзов. Проверьте совместимость.
XC7S50-2CSGA324I — это ПЛИС AMD Spartan-7 с 52 160 логическими ячейками, 120 секциями DSP и 210 пользовательскими вводами/выводами HR; перед миграцией проверьте потребление, назначение выводов и временные характеристики.
XC7A200T-2FBG676I предоставляет 740 DSP-секций, 13 140 Кб блочной ОЗУ и 400 линий ввода/вывода HR для буферизации потоков с нескольких камер перед передачей и обработкой по PCIe.
Прибыль Infineon за второй квартал 2026 года: обновлённый прогноз на фоне роста спроса на ИИ и промышленную продукцию
Мы помогаем покупателям снижать риски, экономить время и находить доступные компоненты.
Быстрая котировка для покупателей по всему миру
